엔비디아, 차세대 AI 칩 블랙웰 설계 변경 요청…출시 지연 우려 커지다

테크 전문 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아가 공급업체에 차세대 인공지능 칩인 블랙웰의 설계 변경을 여러 차례 요청한 것으로 확인됐다. 일부 테크업체들은 블랙웰 대신 기존 제품을 더 많이 구매하는 방안을 고려하고 있는 상황이다.

블랙웰은 엔비디아가 2023년 3월에 처음 공개한 AI 칩으로, 2022년 출시된 호퍼 시리즈의 후속 제품이다. 엔비디아는 블랙웰을 올해 2분기에 출시할 계획이었으나, 생산 과정에서 결함이 발견되어 출시 일정이 지연되었다. 2023년 8월에는 2025 회계연도 3분기에 양산할 것이라는 발표가 있었다.

설계 변경 요청의 주된 이유는 블랙웰의 과열 문제로 전해진다. 블랙웰은 이전 세대 GPU와 비교했을 때 과열에 취약하며, 맞춤형 서버 랙과 연결했을 때 이를 방지하기 위한 방법을 찾는 데 어려움을 겪고 있다. 엔비디아는 내년 상반기 말까지 블랙웰을 고객사에 배송하겠다는 입장을 유지하고 있지만, 이미 한 차례 출시가 지연된 만큼 고객사들의 우려는 커지고 있다.

엔비디아 측은 엔지니어링 과정의 반복은 정상적이며 예상되는 일이라고 설명하고 있다. 그러나 블랙웰을 사전 주문한 마이크로소프트, 메타, xAI 등 테크 업체들은 출시 지연 가능성에 대비하여 기존 AI 칩인 H100과 H200 등의 주문을 늘릴 가능성을 검토 중이다.

디 인포메이션은 호퍼 칩의 마진이 더 높을 것으로 보이며, 고객들이 호퍼를 더 많이 구매할 경우 엔비디아의 단기 수익은 증가할 수 있다고 보도했다. 그러나 호퍼로 전환하는 고객들은 블랙웰 칩 및 NV링크 서버를 많이 주문하지 않을 가능성이 높아, 향후 수익 전망에는 부정적인 신호로 해석될 수 있다.

금융투자 업계는 이번 뉴스가 엔비디아의 주가에 미칠 영향에 대해 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 11일 나스닥에서 149.7달러로 최고점을 찍고 조정 양상을 보이고 있다. 이러한 상황은 엔비디아의 향후 성과와 주가 변동에 중요한 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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