삼성전자와 SK하이닉스, AI 메모리 기술로 SC 2024 대격돌!

삼성전자와 SK하이닉스가 17일부터 22일까지 미국 애틀란타에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)에 참가해 AI 메모리 기술을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 참가하며, 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 강조할 계획이다. 삼성전자는 2022년에 참가했으나 지난해에는 불참했으며, 올해 다시 행사에 참석하여 AI 메모리 기술을 알리는 데 주력할 방침이다.

특히 올해 행사에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일 기조연설을 진행할 예정이어서 주목을 받고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 임원이 참석해 협력 가능성을 논의할 수도 있다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 및 12단, CMM(클라이언트 메모리 모듈)-DDR5, 생성형 AI에 적합한 GDDR6-AiM 가속기 카드인 ‘AiMX’ 등을 전시할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E와 CMM, MRDIMM, 서버용 LPDDR5X, 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개할 계획이다.

미국의 메모리 업체인 마이크론도 이 행사에 참가할 예정이며, 자사의 HBM3E 제품 등을 선보일 예정이다. 올해로 36회를 맞이하는 이 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 분야의 글로벌 기업들이 최신 기술을 공유하는 자리로, 매년 아마존웹서비스, 구글, 인텔, IBM 등 주요 기업들이 참여하고 있다.

이번 행사에는 SK하이닉스와 협력하고 있는 미국 퍼듀 대학 또한 부스를 마련해 참가할 예정이다. SK하이닉스는 최근 퍼듀대학교와의 협력 발표와 함께 HBM 첨단 패키징 생산시설을 인디애나주에 건설하기 위해 38억7천만 달러를 투자할 계획을 밝힌 바 있다.

반도체 업계 관계자에 따르면, 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 과거에는 주로 데이터센터와 컴퓨팅 기업들이 중심이었으나,近年来 엔비디아의 AI 반도체 공략으로 메모리 기업들의 참가가 늘어났고, 행사 규모가 커졌다고 전했다.

또한, 국내 AI 반도체 스타트업들도 대거 참가할 예정이며, 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등이 개별 부스를 통해 자사 제품을 홍보할 계획이다. 또한, 반도체 산업 협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트 등 6개 기업이 참가하여 글로벌 시장에서의 입지를 확대하겠다는 목표를 세우고 있다.

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