삼성전자, HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 경쟁력 약화 우려

반도체와 부품 관련 정책 동향을 전하는 주간 보고서인 <소부장반차장>이 지난주 주요 이슈를 정리하고, 앞으로의 동향을 살펴보았다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 시장에서 경쟁력을 잃고 있는 가운데, 이 사태의 원인 중 하나로 단기 실적 중심의 경영 방침이 지목되고 있다. 삼성전자는 최근 3분기 실적에서 메모리 부문에서 SK하이닉스에 영업이익이 뒤처졌으며, 이는 고부가가치 제품인 HBM(고대역폭 메모리)에서 성과를 내지 못한 결과로 분석된다.

HBM은 고성능 AI 연산과 데이터센터 수요 증가에 필수적인 메모리 기술로, 삼성전자는 엔비디아의 엄격한 테스트를 통과하지 못하고 있는 상황이다. 엔비디아 CEO는 삼성의 HBM이 여전히 테스트 중이며, 추가 작업이 필요하다고 언급함에 따라, 시장에서는 SK하이닉스가 해당 시장에서 우위를 점하고 있다는 해석이 생기고 있다. 삼성전자는 한때 HBM 전담팀을 운영했지만, 수익성이 낮다는 이유로 팀을 축소하고 단기 성과에 집중하게 되면서 이 분야에서의 경쟁력이 약화되었다.

또한, 삼성전자가 사용하는 HBM의 생산 방식을 두고도 비판이 있다. 삼성은 TC-NCF 방식을 이용하고 있지만, 이 방식은 복잡하고 비용이 많이 들며, 생산 공정에서의 한계가 지적되고 있다. 반면 SK하이닉스는 보다 높은 수율과 안정성을 제공하는 MR-MUF 방식을 이용해 HBM을 생산하고 있으며, 이는 최근 16단 HBM3E의 개발로 이어졌다.

세미파이브는 새로운 HPC 칩렛 플랫폼 개발을 위해 글로벌 설계자산 기업인 시높시스와 협력하고 있다. 이번 협력은 CPU 칩렛과 입출력 칩렛을 통합해 효율성을 높인 새로운 플랫폼을 목표로 하고 있다. 세미파이브는 4나노 공정 기술을 사용해 CPU 칩렛을 구현하고, 시높시스의 솔루션을 추가하여 고객 요구 사항을 충족할 계획이다.

AI 인프라 확대에 따라 HBM4에 대한 개발 경쟁이 치열해지고 있으며, 마일드 하이브리드 본딩 방식이 중심에 서고 있다. HBM4는 2026년 출시될 GPGPU 모델에 탑재될 예정이며, AI 가속기나 GPU에 주로 사용될 것으로 보인다. 현업의 요구에 따라 삼성전자는 HBM3E의 공급 준비와 함께 HBM4 개발에 속도를 내고 있으며, 마이크론 또한 HBM3E 8단 제품의 납품에 성공한 바 있다.

솔리다임은 QLC 기반의 eSSD 신제품인 D5-P5336을 출시하며, 현존 최대 용량인 122TB를 구현했다고 발표했다. 이 제품은 전력 및 공간 효율성을 높이면서 데이터센터와 AI 인프라 확장에 기여할 것으로 기대된다. 반면, 범용 D램 가격 하락세가 지속되며, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 인프라 및 데이터센터 중심으로 비중을 높이며 대응하고 있다.

마지막으로, 트럼프 전 대통령의 재집권 전망에 따라 한국의 반도체 업계는 '반도체 특별법' 도입을 추진하고 있음을 알리며, 이는 미국의 보호무역 정책에 대응하기 위한 노력으로 해석된다. 이로 인해 당장 반도체 시장에 미칠 영향에 대한 우려가 존재하며, 업계는 불확실한 상황에서 경쟁력을 유지하기 위한 전략을 모색하고 있다.

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