블랙웰 GPU 출시 연기, 메모리 업계에 미치는 파장 분석

엔비디아의 차세대 GPU 블랙웰(BackWell) 시리즈의 출시가 연기될 가능성이 제기되면서 메모리 업계의 관심이 집중되고 있다. 블랙웰 이후의 GPU 로드맵 조정이 예상되며, 이로 인해 메모리 기업의 단기 수익성과 기술 개발 계획에도 영향을 미칠 수 있다. 최근 보고서에 따르면 블랙웰이 72개 탑재된 서버에서 과열 문제가 발생하였고, 이로 인해 성능 저하 및 부품 손상 우려가 커지고 있다.

IT 전문매체 디인포메이션에 따르면, 엔비디아는 아직 고객사에 이 문제를 공식적으로 통지하지 않았으나 서버 랙 제조업체들은 제품 공급이 내년 6월까지 지연될 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 엔비디아는 서버 랙 설계를 여러 차례 재검토하고 있는 것으로 알려졌다. 블랙웰의 출시 목표였던 올해 2분기는 결함 발견으로 인해 4분기로 연기된 상태이다.

이번 발열 문제는 패키징 기술의 한계와 관련이 있는 것으로 보인다. TSMC의 CoWoS-L 패키징 기술의 난이도가 지적되고 있으며, 이 기술은 비용 절감을 목표로 하지만 높은 기술적 난이도로 인해 안정적인 대량 생산에 어려움을 겪고 있다. TSMC는 이전에 주로 사용하던 CoWoS-S 방식에서 벗어나 RDL을 기반으로 하는 새로운 구조를 도입하였다.

메모리 업체들은 블랙웰 시리즈의 출시 연기가 HBM3E 메모리의 주요 수요처로 작용할 것으로 보고 있다. 블랙웰의 출시 일정 변동은 메모리 제조사들의 공급망과 수익성에 즉각적인 영향을 미칠 가능성이 높다. 특히 출시 지연이 수요 불균형 문제를 유발할 수 있으며, 예상 수요가 특정 시점에 집중될 수 있다.

업계 관계자는 HBM3E가 AI와 데이터센터 시장에서 중요한 제품이라며, 출시 지연으로 인해 초기 생산량이 집중 출하될 경우 생산라인 가동 계획에 혼란이 초래될 가능성이 있다고 설명했다. 이러한 수요 집중 현상은 메모리 제조사의 경쟁 전략에도 영향 미칠 수 있다.

블랙웰의 출시 연기는 HBM4와 같은 차세대 기술의 개발 일정에도 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 기존 HBM3E 기반 설계가 장기간 사용될 경우 메모리 제조사들의 HBM4 전환이 늦춰질 수 있다. 한 관계자는 이러한 변화가 공급망 운영 및 기술 개발 일정에 큰 부담이 될 수 있음을 경고하며, 엔비디아 및 AMD, 인텔과 같은 주요 고객사들에 대한 민첩한 대응의 필요성을 강조했다.

│

이 포스트는 피시아(PHYSIA) 사에서 운영하는 게임메이커.KR 게임 개발 뉴스 블로그에서 작성되었으며, 공공의 이익에 기여하는 목적을 제외한 다른 용도의 무단 배포 및 수정을 금합니다. 참조 - 피시아(PHYSIA), 게임메이커.KR, 게임투비즈(GameToBiz), 게임S/W에이전시, 저널CTL코리아