엔비디아 블랙웰 과열 우려, 세미애널리시스 "과장된 걱정" 밝혀

리서치 그룹 세미애널리시스의 주장에 따르면, 최근 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰'의 과열 문제는 과장된 것으로 보인다. 이 그룹의 수석 애널리스트인 딜런 파텔은 비즈니스인사이더와의 인터뷰에서 블랙웰의 생산량 증가로 칩 냉각이 중요한 문제가 될 수 있지만, 과열 관련 설계 문제는 대부분 해결됐다고 밝혔다.

블랙웰의 과열 문제는 처음 지난 여름에 제기되었다. 당시 세미애널리시스팀은 블랙웰의 냉각 시스템에서 문제가 발생하여 여러 공급업체가 재작업을 진행하고 있다고 보고했다. 그러나 파텔은 이 문제를 사소한 것으로 간주하며, 과열 문제에 대한 소문이 과장되었다고 전했다.

최근 블랙웰에 대한 우려는 엔비디아의 'GB200 NVL72' 칩과 관련이 있다. 이 칩은 36개의 CPU와 72개의 블랙웰 GPU를 장착하고 있어 여러 칩이 하나의 슈퍼칩처럼 작동하게 한다. 이 때문에 과열 방지를 위해 액체 냉각 방식이 필요할 것으로 예상된다. 액체 냉각 방식은 새로운 기술은 아니지만, 데이터 센터에서의 적용은 드문 일이다.

일부 엔비디아 고객들은 올해 후반과 2025년 상반기에 해당 칩을 수령할 예정이며, 이에 대한 조정이 필요할 것으로 보인다. 메타는 차세대 AI 칩의 전력 밀도 증가에 따라 데이터 센터 설계를 재구성한 것으로 알려졌다. 파텔은 이 과정에서 잡음이 발생할 가능성이 있다고 언급하였다.

액체 냉각 방식은 공학적인 어려움 외에도 환경 문제를 유발할 수 있으며, 이러한 전환에는 상당한 노력과 부담이 따른다. 그러나 세미애널리시스는 고밀도 액체 냉각을 제공하지 않거나 원치 않는 데이터센터는 성능과 총소유비용(TCO)에서 손해를 볼 수 있다고 경고하였다.

투자은행 모건스탠리는 블랙웰 과열 문제로 인해 칩 공급에 미칠 영향이 크지 않을 것이라고 전망하였다. 그들은 4분기부터 블랙웰 공급이 순조롭게 이루어질 것이라고 하였으며, 내년 1분기부터는 생산량이 빠르게 증가할 것으로 기대하고 있다.

엔비디아의 주가는 블랙웰 과열 보도로 인해 하락세를 겪었으나, 19일에는 주가가 전날보다 4.89% 상승하여 147.01달러로 마감되었고, 이는 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위 자리를 되찾는 결과를 가져왔다.

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