SK하이닉스, HBM 성장으로 부채 줄이고 AI 메모리 투자 확대

SK하이닉스는 메모리반도체 시장의 불확실성 속에서도 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 성장을 통해 실적을 개선하고 있으며, 높은 현금 창출력을 기반으로 부채 관리에 주력하고 있다. 올해 들어 보유 현금이 지속적으로 증가하고 있는 반면, 차입금은 크게 감소하고 있다. 이를 통해 SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 시장에 대응하기 위한 설비투자를 대폭 확대할 계획을 세우고 있으며, 신규 생산 거점 확보를 위한 추가 투자도 고려하고 있다.

SK하이닉스의 3분기 보고서에 따르면, 연결 기준 총 차입금이 21조8448억원으로 전년 동기 대비 30.8%, 직전 분기 대비 13.4% 감소했다. 지난해 3분기 차입금이 31조원을 넘었던 것에 비해 올해 첫 분기에는 29조5060억원, 두 번째 분기는 25조2280억원으로 줄어들었다. 이러한 감소세는 분기마다 약 4조원씩 차입금이 줄어든 결과다.

차입금 내역을 살펴보면, 유동 차입금이 5조1408억원, 비유동 차입금이 16조7039억원으로 장기부채 비율이 상대적으로 높은 것으로 나타났다. 단기 차입금은 지난해 같은 기간의 5조1496억원에서 66.17% 감소한 1조7420억원에 불과하고, 장기 차입금 또한 10조원을 넘겼던 지난해 3분기보다 절반 수준인 4조7994억원으로 줄어들었다. 다만, 사업 운영 및 채무 상환을 위한 자금 조달을 위해 사채가 11조9045억원으로 소폭 증가했다.

현금흐름표에서도 유사한 흐름이 확인된다. SK하이닉스의 재무활동현금흐름은 지난해 말부터 마이너스 추세로, 3분기에는 -2조7408억원에 달했다. 신규 차입으로 인한 현금 유입은 1조5639억원이었으나, 차입금 상환에 3조9644억원이 소비되면서 순감소 지속 현상이 나타났다.

SK하이닉스는 HBM을 기반으로 한 호실적이 재무구조 개선을 가속화하는 원동력이 되고 있다고 밝혔다. 범용 D램과 낸드플래시가 소비자 제품 수요 둔화로 어려움을 겪고 있는 반면, AI 서버에서 주목받는 HBM 시장에서의 성장은 회사의 고수익성을 증가시켰다. 3분기에는 영업이익이 7조290억원에 달하며, 영업이익률이 40%를 기록했다.

내년에도 HBM 시장에 대응하기 위한 첨단 공정 전환과 중장기 생산능력 확보를 위한 투자 계획이 예상되며, 3분기까지의 유형자산 취득 기준 누적 투자는 약 10조원으로 증가했다. SK하이닉스는 설비투자의 효율성을 강조하며, 무분별한 공급 확대보다는 영업활동 현금흐름에 맞춘 제한적 투자를 추진할 것이라고 약속했다.

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