최우진 SK하이닉스 부사장, 동탄산업훈장 수상과 HBM 혁신 강조

최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장이 최근 동탄산업훈장을 수상했다. 수상은 그가 고대역폭메모리(HBM) 향상에 기여한 공로를 인정받은 것으로, 그는 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 시장 요구를 신속히 파악하고 기술력을 중시해야 한다고 강조했다.

19일 SK하이닉스 뉴스룸과 진행한 인터뷰에서 최 부사장은, 회사의 모든 구성원이 헌신해 세계 최고 수준의 HBM 제품을 만드는데 기여했다며 감사를 표했다. 그는 HBM 분야에서의 성과는 혁신과 성장을 지속한 결과라고 언급했다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 후공정과 관련된 패키징과 테스트를 담당한다. 이 과정에서 생산된 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 형태로 변경하고, 요구되는 품질 기준에 맞춰 테스트하여 신뢰성을 확보하는 역할을 한다.

그는 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 매스리플로우몰디드언더필(MR-MUF) 기술을 최초로 도입하여 생산량을 증가시켰고, 이후 고도화한 어드밴스드 MR-MUF를 통해 4세대 HBM3 및 5세대 HBM3E의 개발과 양산에 성공했다. 이러한 성과로 그는 지난 7일 산업통상자원부와 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상에서 동탑산업훈장을 수상했다.

최 부사장은 HBM의 성과를 이루는 핵심 요소로 타임투마켓(TTM)을 언급하며, 시장 상황에 적극적으로 대응할 수 있는 기술 준비의 중요성을 강조했다. 이러한 접근 방식이 SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도하게 된 이유라고 주장했다.

SK하이닉스는 최 부사장이 지난 2022년의 경기 둔화 속에서도 긍정적인 성과를 내는 데 큰 역할을 했다고 평가한다. 그는 지난해부터 다운턴TF 조직에 참여해 프리미엄 제품군의 생산 확대와 공정 효율 개선을 주도했으며, 단기 실적 개선보다는 지속가능한 성과를 위해 현장 전문가들과 협력해 실행해왔다.

2022년 급증한 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 최 부사장은 추가 투자 없이 공정 간 생산을 조정하며 제품 증산을 이끌었고, 이는 SK하이닉스의 AI 메모리 시장에서의 성공에 기여했다. 그는 또한 국산 장비 개발과 소재 국산화에도 큰 기여를 했다고 밝혔다.

최 부사장은 "패키징 기술 고도화와 같은 P&T 조직의 미션은 많지만, 우리 구성원의 능력을 믿고 도전정신을 발휘한다면 위기를 기회로 바꿀 수 있을 것"이라고 전하며, 향후 목표에 대한 자신감을 드러냈다.

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