AI 시대, SK하이닉스 반도체 혁신을 이끄는 최우진 부사장

최우진 SK하이닉스 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 반도체 후공정 분야의 중요성을 강조했다. 그는 고객의 요구와 시장 상황을 신속하게 파악하고, 이를 지원할 수 있는 기술력을 지속적으로 갖추는 것이 필수적이라고 언급했다. 특히 인공지능(AI) 시대의 반도체 산업 변화에 대응하기 위해 적기 시장 공급이 중요하다고 설명했다.

최 부사장은 2022년 반도체 시장의 불황기에 대응하기 위해 '다운턴 태스크포스(TF)'에 참여하고, 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하며 운영 방식을 전환하고 공정 효율을 개선하는 데 주력했다. AI 메모리의 수요가 급증함에 따라 SK하이닉스는 기존 대비 두 배 이상의 물량을 확보해야 하는 상황에 놓였다.

그는 생산 공정을 연계하여 추가 투자 없이 제품 생산을 증대시키는 데 성공했다고 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 우위를 점하는 데 기여했다고 회사는 평가하고 있다. 최 부사장은 HBM(고대역폭 메모리) 개발에서 중요한 기술 혁신으로 MR-MUF 기술을 도입하여 품질 문제를 개선하고 생산성을 높였다고 언급했다.

MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아올린 이후 칩 간의 회로를 보호하기 위해 액체 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 이 기술은 HBM2E 패키지에 최초로 적용되어 시장의 판도를 변화시켰다는 인정도 받았다. 최 부사장은 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발하여 HBM3와 HBM3E 제품의 양산에 성공했다고 설명했다.

최우진 부사장은 이러한 성과를 바탕으로 7일에 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수상했다. 그는 기술과 품질의 중요성을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 닥쳐와도 이를 기회로 전환할 수 있다고 말했다.

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