차량용 반도체 시장의 대세를 잡다, 텔레칩스의 '돌핀5' 출시 예정

텔레칩스는 국내 차량용 반도체 팹리스 기업으로, 글로벌 시장에서 퀄컴 및 미디어텍 등과 경쟁할 계획이다. 이장규 대표는 기자간담회에서 차세대 차량용 반도체 '돌핀5'를 다음 달부터 양산할 예정이며, 미래의 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대를 위한 신제품 라인업을 지속적으로 확충해 나갈 것이라고 밝혔다.

텔레칩스는 1999년 이장규 대표에 의해 설립되었으며, 차량용 인포테인먼트(IVI)와 애플리케이션 프로세서(AP), 디지털 멀티미디어 프로세서 등의 차량용 반도체를 설계한다. 회사는 처음 MP3 플레이어용 반도체로 시작했으나 스마트폰의 등장이후 차량용 반도체 시장에 본격적으로 진출하게 되었다. 현재 텔레칩스는 현대차, 기아를 포함해 메르세데스 벤츠, 포르쉐, 아우디 등 다양한 글로벌 고객사를 확보하고 있다.

텔레칩스의 IVI 부문에서의 성장은 주목할 만하다. 지난해 세계에서 생산된 약 9천만 대의 차량 중 950만 대에 텔레칩스 제품이 공급되었으며, 이에 따라 글로벌 시장에서 10.6%의 점유율을 기록했다. 이장규 대표는 자동차의 소프트웨어 중심화로 인해 반도체의 중요성이 증가하고 있음을 강조했다.

현재 텔레칩스는 '돌핀5'를 출시하며, 다양한 기능을 제공하는 차량용 반도체를 개발하고 있다. 이 제품은 삼성전자와 협력하여 8nm 공정으로 제작되며, 차량 내 인포테인먼트 시스템, 디지털 계기판, 헤드업 디스플레이, 어라운드뷰 모니터링 등의 기능을 통합하고 있다. 대표는 '돌핀5'가 중저가 시장을 겨냥하고 있으며, 퀄컴과 미디어텍 등 기존 대기업의 시장 점유율을 낮출 것으로 기대하고 있다.

더불어 텔레칩스는 차세대 제품 '돌핀7'을 2026년 양산 목표로 개발 중이며, 다양한 솔루션을 제공하기 위해 '시스템 인 패키지(SIP)' 솔루션도 준비하고 있다. SIP는 여러 개의 개별 칩을 하나의 패키지로 통합함으로써 효율성과 성능을 향상시키는 기술이다.

SDV 시장은 2023년에 465억 달러에서 2028년에는 1074억 달러로 성장할 전망이며, 텔레칩스는 이를 위해 새로운 제품 라인업을 확충하고 있다. 현재 'A2X'와 자율주행을 위한 '엔돌핀' 같은 제품 개발에 착수 중이며, 초고속 네트워크 게이트웨이 칩 '액손'의 개발도 진행하고 있다.

이장규 대표는 텔레칩스의 매출이 내년부터 본격적으로 개선될 것이라고 전망하며 흐름을 지속할 계획이다. 지난해 텔레칩스는 매출 1910억 원, 영업이익 167억 원을 기록했고, 매출은 전년 대비 27% 증가했다. 이 대표는 향후 공급 물량 확대와 매출처 다변화로 수익성도 개선될 것이라고 전했다.

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