TSMC, 내년 최대 380억 달러 설비 투자 계획으로 AI 반도체 경쟁력 강화
대만의 세계 최대 팹리스 업체인 TSMC가 내년도 설비 투자 예상치를 최대 380억 달러로 상향 조정하고 있다. 이 금액은 2022년의 362억 달러를 넘어서 사상 최고치를 기록할 것으로 보인다. TSMC는 특히 2㎚(나노미터) 공정과 첨단 패키징 시설에 집중할 계획이다. 이와 관련해 TSMC는 인공지능(AI) 반도체 제조에 필수적인 첨단 패키징 생산 능력을 확대하여 경쟁사와의 점유율 차이를 더 벌릴 방침이다.
18일 대만 경제일보에 따르면, TSMC는 내년 10개 신규 공장을 설립할 예정이며, 설비 투자액은 340억에서 380억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 기존의 320억에서 360억 달러 예상치보다 최대 18.75% 증가하는 수치이다. TSMC는 내년도 설비 투자의 핵심으로 2㎚ 공정과 함께, 완제품 형태로 제조되는 첨단 패키징 생산 능력을 확보할 계획이다.
새로운 공장 10개 중 7개는 2㎚ 공정으로 발전할 준비 중이라는 보도가 있으며, 씨티증권은 TSMC의 내년 첨단 패키징 생산 능력이 월 9만에서 10만 웨이퍼 기준으로 올해보다 최대 3배 증가할 것으로 전망하고 있다. TSMC의 CoWoS 기술은 2.5D 패키징으로, 여러 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 연결하고 패키지 기판 위에 올리는 공정이다. 이를 통해 AI 가속기 플랫폼에 필요한 메모리와 로직 반도체의 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.
TSMC는 엔비디아와 AMD의 AI 가속기, 애플의 M 시리즈 CPU 등을 독점적으로 생산할 수 있는 역량을 갖추고 있다. AI 시대에 접어들면서 시스템 온 칩(SoC) 설계가 복잡해지고 있으며, 이에 따라 반도체 간의 연결을 최적화하여 성능을 극대화 할 수 있는 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있다.
TSMC의 경쟁사인 삼성전자는 I-Cube라는 이름의 2.5D 패키징 기술을 개발하여 올해 하반기 상용화를 추진하겠다고 밝힌 상태다. 하지만 TSMC와의 격차를 좁히는 데는 어려움이 클 것으로 예상된다. 패키징 기술은 고객사의 SoC 설계에 적합하도록 맞춤형으로 제공되므로, 오랜 기간 협업해온 TSMC의 기술을 따라잡기에는 한계가 있다.
TSMC는 2012년부터 첨단 패키징 공정을 양산에 도입하였고, 현재는 주요 고객사인 엔비디아, AMD, 애플의 제품을 독점적으로 생산하고 있다. 반대로 삼성전자는 첨단 공정 분야에서 고객사 확보에 어려움을 겪고 있으며, TSMC에 비해 패키징 기술 개발에 대한 환경 또한 덜 지원받고 있다.
한양대학교 기계공학부의 김학성 교수는 패키징 기술의 복잡성과 난이도가 증가하고 있음을 언급하며, TSMC가 고객사에 최적화된 솔루션을 제공함으로써 기술력과 수주를 이어가는 구조라고 지적하였다. TSMC는 2㎚ 공정과 첨단 패키징 분야의 경쟁력을 강화하여 시장에서의 우위를 더욱 확고히 할 계획이다.
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