엔비디아 '블랙웰' 과열 문제로 판매 실적 타격 우려

엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'이 서버 과열 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 이 문제가 사실이라면 향후 엔비디아의 판매 실적에 악영향을 미칠 것이며, 이미 블랙웰을 확보하기 위해 투자를 한 AI 기업들의 사업 계획에도 차질이 생길 것으로 예상된다.

기술전문 매체 디인포메이션은 17일 소식통을 인용해 엔비디아가 블랙웰 과열 문제로 인해 서버 랙 공급업체들에 설계 변경을 요청했다고 보도했다. 서버 랙은 서버와 관련된 장비를 수직으로 배치할 수 있는 구조물로, 엔비디아는 최대 72개의 블랙웰 GPU와 CPU를 하나의 서버 랙에 배치할 수 있는 제품을 발표한 바 있다. 그러나 이와 같이 많은 GPU를 연결하면 자연스럽게 강한 열이 발생하게 된다.

현재 이 열이 제품의 정상적인 작동에 이상을 일으킬 정도로 과도한 상태로 보인다. 엔비디아는 이에 대해 "엔지니어링 과정의 반복은 정상적이고 예상되는 일"이라고 언급하며 특별한 문제는 아니라는 입장을 표명했다. 블랙웰은 이미 이전에 한 차례 제품 결함으로 인해 생산 일정이 지연된 경험이 있다. 대만 TSMC에서의 생산 과정에 문제가 생겨 출시 예정 시기가 당초 2분기에서 4분기로 미뤄졌었다.

이러한 상황은 엔비디아 주가에도 영향을 미쳤으며, 젠슨 황 CEO는 지난달 한 행사에서 블랙웰에 설계상 결함이 있었다고 인정한 바 있다. 그는 블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 재설계했다고 밝혔다.

새롭게 제기된 과열 문제가 사실이라면 출시 일정이 추가로 연기될 가능성이 있으며, 이는 메타, 알파벳, 마이크로소프트와 같은 고객사들에게도 영향을 미칠 수 있다. 이러한 이슈로 인해 엔비디아는 향후 일정 관리와 고객 대응에 있어 더욱 신중해야 할 상황에 처해 있다.

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