엔비디아 '블랙웰' 설계 결함, 빅테크 AI 경쟁에 비상사태 발생

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'에서 설계 결함이 발견되어 마이크로소프트(MS), 메타, 오픈AI, xAI와 같은 빅테크 기업들이 난관에 처했다. 이들 기업은 AI 기술의 발전을 위해 '블랙웰'의 확보가 절실한 상황이다. 하지만 이번 문제가 발생하면서 이들은 기존의 엔비디아 AI 칩인 'H100'과 'H200'의 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다.

'블랙웰'은 2,080억 개의 트랜지스터를 장착해 기존 'H100'의 800억 개에 비해 성능이 2.5배 향상된 차세대 AI 칩이다. 그러나 올 초부터 생산 과정에서 빈번한 결함이 발생하면서 출시가 지연되고 있다. 엔비디아는 처음에 올해 2분기 출시를 계획했으나, 설계 결함으로 인해 최소 3개월 가량 더 늦어질 것으로 전망하고 있다. 최근 서버 과열 문제로 인해 제품 출시의 불확실성이 더욱 커졌다.

글로벌 빅테크 기업들은 이러한 AI칩 공급 지연으로 인해 당황하고 있다. 이들은 AI 시장에서의 경쟁 우위를 차지하기 위해 올해만 약 2,300억 달러를 AI 인프라 구축에 투자했다. 이 투자금은 데이터센터 건설, AI 모델 교육용 GPU 구매, 전력 공급 인프라 확충에 사용될 계획이다. 올해 3분기 기준, 구글의 자본 지출 증가율은 62%, MS는 51%, 아마존은 81%를 기록하고 있다.

'블랙웰' 칩의 가격은 약 3만~4만 달러에 달하며, 이미 이 칩을 대량으로 주문한 빅테크들로 인해 12개월치 생산 물량이 매진된 상황이다. 데이터센터에 서버를 공급할 예정이었던 업체들도 어려움을 겪고 있으며, 델 테크놀로지스는 내년 초 '블랙웰' 기반 서버를 출시할 계획이 있었으나, 이번 문제로 차질을 우려하고 있다.

일부 업계 전문가들은 엔비디아의 '블랙웰'을 대체할 수 있는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기에 주목하고 있다. HPE와 슈퍼마이크로는 최근 이 가속기를 탑재한 신제품을 출시하였다. AI 모델의 업그레이드를 위해서는 고성능 AI 칩이 필수적이라는 점에서, 최신 AI 칩 공급의 지연은 글로벌 빅테크 기업의 AI 고도화 계획에 큰 영향을 미칠 전망이다.

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