텔레칩스, 차량용 반도체 SiP 사업으로 수익성 극대화 나선다

텔레칩스의 이장규 대표가 15일 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열어 회사의 사업 현황 및 미래 비전을 발표했다. 이번 발표에서 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈 형태로 개발하고 공급할 신규 사업 전략을 발표했다. 이 회사는 반도체 칩뿐만 아니라 메모리까지 포함하는 시스템인패키지(SiP)를 제공할 계획이며, 삼성전자의 저전력 메모리를 탑재할 예정이다.

이 대표는 고객사의 요구에 따른 반응 및 텔레칩스의 수익성을 극대화하기 위해 SiP 사업 모델을 추진하고 있다고 밝혔다. 현재 시제품을 고객사에 제공하여 평가를 진행 중이며, 텔레칩스는 과거에 단일 반도체 칩만 공급해왔던 것을 대체할 새로운 사업 방향을 제시하고 있다. 특히 차량용 IVI 구현을 위한 애플리케이션프로세서(AP) '돌핀' 시리즈가 대표적인 제품으로 언급되었다.

SiP는 AP 연산을 지원하는 DDR 메모리와 함께 탑재되며, AP와 메모리 전력관리반도체(PMIC) 등이 모듈화되어 제공된다. 이 대표는 완성차 업체와 전장 기업들이 차량용 AP와 메모리를 최적화하기 위해 많은 엔지니어 자원을 소모하고 있다고 설명하며, SiP를 통해 비용 부담을 줄이고 제품을 직접 교체하거나 업그레이드할 수 있는 장점을 강조했다.

현재 개발된 SiP 모듈은 삼성전자의 LPDDR5 메모리가 적용된 것으로, 고객의 요구에 따라 여러 개의 메모리 적용이 가능하다고 텔레칩스는 전했다. 이 회사는 차량용 반도체의 위탁생산을 삼성전자에 맡기고 있으며, 메모리 제품까지 포함하는 신사업 추진으로 두 회사 간의 협력이 강화될 전망이다. 이 대표는 SiP로 제공하는 것이 단일 칩보다 약 두 배의 수익성을 가져올 것이라며, 2~3년 안에 차량에 탑재되어 텔레칩스의 매출에 반영될 것으로 보았다.

또한 텔레칩스는 차량용 반도체 제품 포트폴리오를 다변화할 계획이다. 최근 소프트웨어로 자동차 하드웨어를 제어하는 소프트웨어정의차량(SDV)의 급성장으로 반도체 수요가 확장되고 있으며, 텔레칩스는 이를 기회로 보았다. 이 대표는 이미 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 인공지능(AI) 가속기 칩과 차량 통신을 위한 네트워크 게이트웨이 칩, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품을 개발하고 시장을 공략할 준비를 하고 있다고 밝혔다.

이 대표는 SDV 시장이 연평균 18% 이상 성장할 것이라며, 이와 관련된 기술 및 제품 확보를 단계적으로 진행할 계획이라고 언급했다. SDV는 IVI와 ADAS를 아우르는 고성능 컴퓨팅 및 통신, 제어 시스템으로 진화하고 있으며, 이를 위해 텔레칩스는 지속적으로 기술 개발에 힘쓸 예정이다.

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