텔레칩스, SDV 시장 성장 전망과 신제품 '돌핀 시리즈' 출시 예고

이장규 텔레칩스 대표는 15일 성남 수정구 텔레칩스 본사에서 기자간담회를 열고, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시장의 성장 가능성을 강조했다. 그는 2028년까지 이 시장의 규모가 1074억 달러에 이를 것으로 전망하며, 텔레칩스의 최적화된 차량용 반도체 포트폴리오가 현대자동차와 기아뿐만 아니라 폭스바겐에도 공급되고 있다고 밝혔다.

텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 특히 인포테인먼트 분야에 주력하고 있다. 이 대표는 회사의 역사가 MP3 플레이어용 반도체에서 출발하여, 카오디오 분야로 발전한 후 차량용 반도체 시장에 진입했다고 설명했다. 2007년 현대차와 기아에 첫 납품을 시작으로, 현재 벤츠, 도요타, 아우디 등 여러 업체에도 공급하고 있다. 현재 텔레칩스는 인포테인먼트뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 기술에도 초점을 맞추고 있다.

그는 SDV 시대에 저사양 인포테인먼트 칩 중심의 비즈니스 모델로는 위기를 겪을 수 있다는 우려를 표현하며, 4년 전부터 ADAS와 자율주행 기술 개발에 집중해왔음을 설명했다. 이러한 노력의 일환으로 텔레칩스는 '돌핀 시리즈'라는 신제품을 출시했다. 이 제품은 중저가 제품군 중에서 성능과 가격 경쟁력이 뛰어나며, 기존 제품과의 호환성도 강조하고 있다.

텔레칩스는 오는 4분기부터 폭스바겐에도 돌핀 시리즈를 공급할 예정이다. 이 대표는 이러한 공급 확대와 함께 내년부터는 실적이 본격적으로 개선될 것으로 기대하고 있으며, 새로운 고객사 확보를 통한 매출 다변화 계획도 갖고 있다.

올해 텔레칩스의 매출은 약 1870억 원, 영업이익은 51억 원으로 예상되며, 이는 지난해와 비교했을 때 수익성이 다소 악화된 결과이다. 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 5㎚ 공정을 활용한 시스템 인 패키지(SIP) 솔루션을 준비 중이며, 이 솔루션을 통해 고객의 요구에 최적화한 모듈 형태로 제품을 신속하게 제공할 계획이다는 포부를 밝혔다.

이 대표는 이러한 신규 솔루션이 기존 제품과 달리 메모리와 전력 관리 반도체를 미리 탑재하고, 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 추가할 수 있어 설계와 개발 기간을 단축할 수 있을 것이라고 말했다. 이를 통해 텔레칩스는 고객의 니즈에 더 빠르게 대응하고 비즈니스 모델을 고도화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

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