엔비디아 '블랙웰' 서버 제품, 과열 문제로 양산 일정 재조정 불가피

인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버에서 과열 문제로 인해 양산 일정이 더 늦어질 가능성이 있다는 분석이 제기되었다. 미국의 정보기술 매체 디인포메이션은 17일(현지 시각) 소식통을 인용하여 블랙웰이 맞춤형 설계의 서버 랙과 연결될 경우 과열이 발생하는 문제가 있다고 보도했다. 보도에 따르면, 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 여러 차례 서버 랙 설계를 변경하라는 요구를 공급업체들에 해왔다는 내용도 포함되었다.

엔비디아는 블랙웰을 처음 공개한 것이 지난 3월이며, 이 칩은 2023년 2분기에 출시할 계획이었다. 그러나 이후 생산 과정에서 결함이 발견되어 출시 일정이 최소 3개월 지연되었다는 보도가 있었다. 엔비디아는 지난 8월 실적 발표에서 블랙웰을 4분기(11월~1월)부터 양산할 계획이라는 내용을 전했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 8월 한 행사에서 블랙웰에 설계상 결함이 있었다고 인정하며, 이를 해결하기 위해 처음부터 7가지 유형의 반도체를 새로 설계했다고 언급했다. 이로 인해 블랙웰의 개발 과정에서 여러 차례의 수정과 검토가 진행된 것으로 보인다.

디인포메이션의 보도가 정확하다면 블랙웰을 주문한 고객사들은 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등과 같은 대기업들로, 이들이 블랙웰을 받기까지 더 긴 시간이 필요할 수도 있다. 블랙웰의 가격은 약 4만 달러(약 5584만 원)로, 엔비디아의 고급 프로세서와 여러 부품들로 구성되어 있다. 하지만 이러한 부품의 수가 많아질수록 결함이나 발열 문제의 발생 가능성이 증가할 수 있다는 우려가 제기되고 있다.

현재 엔비디아는 이 문제에 대한 공식적인 논평 요청에 응하지 않았다. 블랙웰의 양산 일정과 기술적 문제 해결 여부는 향후 엔비디아의 향후 실적 및 시장 반응에 중요한 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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