중국, 12인치 웨이퍼 제조시설 건설로 반도체 산업 강화 나서

중국 국유기업이 고부가가치 반도체 생산을 위한 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 들어간다는 보도가 있었다. 17일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 상하이 거래소에 상장된 베이징 옌둥반도체(YDME)는 베이징전자(BEC)의 자회사인 베이징전자IC제조의 웨이퍼 생산공장 프로젝트에 약 49억9000만 위안, 즉 약 9600억원을 투자할 계획이다. 이 투자를 통해 YDME는 프로젝트의 24.95%의 지분을 확보할 예정이다.

같은 날, 중국 최대 디스플레이 제조사인 BOE테크놀로지도 이 프로젝트에 20억 위안, 즉 약 3800억원을 투자하며 10%의 지분을 취득하기로 했다. 이 프로젝트에는 베이징 이좡투자, 베이징국유자산관리, ZGC그룹 등 여러 기관이 참여하고 있으며, 총 200억 위안, 약 3조8000억원을 주주들이 투자하고 나머지 자금은 채무로 조달할 계획이다. 전체 투자 규모는 330억 위안, 즉 약 6조4000억원에 이를 것으로 보인다.

중국의 YDME는 현재 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2021년 16.7% 수준에서 2026년에는 21.2%로 증가할 것으로 전망하고 있다. 베이징 지역은 반도체 제조와 패키징, 테스트 등 후반 공정 업체가 부족한 상황으로, 이번 새로운 웨이퍼 생산시설은 베이징이 상하이에 비해 생산 격차를 좁히고 자체 반도체 산업을 강화하는 목적을 지니고 있다고 SCMP는 설명했다.

웨이퍼는 반도체 제조의 기본 기판으로, 1인치에서 12인치까지 다양한 크기로 생산된다. 최근에는 12인치 웨이퍼가 더 많은 칩 생산이 가능하고 고부가가치 제품을 만드는 데 유리하여 주목받고 있다. 중국에서는 올해에도 화훙반도체, CR마이크로, 광저우 젠세미 등 여러 기업들이 12인치 웨이퍼 생산에 진전을 보였다고 발표하였다.

중국 최대 반도체 기업인 중신궈지(SMIC)는 2004년 중국 본토 최초의 12인치 파운드리를 설립한 이래, 3분기 동안 12인치 생산 능력을 100% 활용한 것으로 나타났다. 베이징 지역의 이러한 프로젝트 발표는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 미국의 압력으로 인해 중국 업체의 주문을 중단한 시점과 겹쳐 있으며, 이는 중국의 국내 반도체 생산을 확대하려는 노력을 반영하고 있다고 SCMP는 언급하였다.

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