반도체 패키징 및 테스트 장비 시장, 4분기 반등 기대!

반도체 패키징 및 테스트 장비 시장이 2023년 4분기부터 회복할 것이라는 전망이 나오고 있다. 반도체 산업의 위축으로 올해 부진을 겪었던 이 시장은 주요 외주 반도체 패키징 테스트(OSAT) 기업의 가동률 상승에 힘입어 수요가 다시 살아날 것으로 기대된다. 특히 인공지능(AI)과 같은 첨단 패키징 기술이 시장 성장의 주요 요인으로 작용할 것이라는 분석이 있다.

시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 4분기 반도체 패키징 및 테스트 장비 시장 규모는 전분기 대비 3.8% 성장하여 약 13억 1천만 달러에 이를 것으로 전망된다. 지난해 반도체 시장의 전반적인 침체로 인해 이 시장은 어려움을 겪었으며, 올해도 반도체 제조사와 OSAT의 신중한 투자로 인하여 시장 상황은 악화되었다. 2023년 1분기에는 14억 달러에서 시작해 2분기에는 12억 9천만 달러, 3분기에는 12억 6천만 달러로 점차 축소된 상태이다.

한 반도체 테스트 장비 업체의 대표는 OSAT의 설비 투자가 대폭 감소했다고 전하며, 중국 시장을 제외한 다른 지역에서는 신규 장비 발주가 거의 없는 상황이라고 덧붙였다. OSAT 업계의 낮은 가동률도 신규 설비 투자 감소에 영향을 미친 것으로 분석되고 있다. 올초 주요 OSAT 기업의 가동률이 60%로 떨어졌던 것으로 알려졌다.

4분기에는 패키징 업계의 재고 소진과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 회복으로 인해 반등이 예상되고 있다. AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 패키징 분야가 장비 수요를 주도할 것으로 보인다. ASE, 앰코 등 주요 OSAT 기업은 하반기부터 본격적인 설비 투자를 계획하고 있으며, 삼성전자, TSMC, 인텔 등도 첨단 패키징 투자를 확대하고 있는 상황이다.

이에 따라 2024년 1분기에는 패키징 및 테스트 장비 시장이 17억 4천만 달러에 이를 것으로 전망되며, 이는 전분기 대비 32.3% 급증한 수치이다. HBM에 대한 투자 증가로 장비 업계가 이익을 볼 것으로 예상되며, 이에 따라 한국의 한미반도체, 세메스, 한화정밀기계, 쿠리키앤드소파(K&S), ASMPT와 같은 기업들이 열압착본딩(TCB) 장비의 생산 능력을 확대하고 있다.

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