삼성과 SK하이닉스, SC 2024에서 AI 반도체 기술 공개 예정

삼성전자와 SK하이닉스가 오는 17일부터 22일(현지 시간)까지 미국 애틀랜타에서 열리는 '슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024)' 콘퍼런스에 참가할 예정이다. 이 두 기업은 각자의 인공지능(AI) 반도체 기술을 선보일 계획이다.

삼성전자는 HBM3E(고대역폭메모리)와 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기술을 기반으로 한 D램 제품, 그리고 8세대 V낸드 기반 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0 등을 전시할 예정이다. 이는 삼성전자가 이번 콘퍼런스에서 발표할 주요 기술들이다.

SK하이닉스는 지난해에 이어 두 번째로 SC 2024에 참여하며, HBM3E와 DDR5(더블데이터레이트5), 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브), 생성형 AI 가속기 AiMX(에이맥스)와 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 기술을 선보인다.

SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 매년 개최해 온 행사로, 글로벌 정보통신 기술의 교류와 발전을 위한 장으로 자리 잡고 있다.

올해 콘퍼런스에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 엔비디아, 마이크론, 마이크로소프트, 구글 클라우드, IBM, 인텔, 델, 아마존웹서비스, 시스코, 레노버 등의 글로벌 IT 기업들이 참가할 예정이다.

특히, SC 2024의 주요 발표자로는 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 나서 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'에 대해 이야기할 예정이며, 이로 인해 업계의 큰 관심을 받고 있다.

이번 행사에서 공개될 기술들은 최신 IT 발전 동향을 반영하며, 참석 기업들의 기술 경쟁력을 엿볼 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.

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